Hello，大家好

这次我们来上手测试一下这个

万众期待的锐龙三代处理器

耶 终于要发售了

在今年的台北电脑展上面

AMD正式发布了基于Zen2架构的Ryzen 3000系列处理器

第三代锐龙使用了7NM工艺，同时还支持PCIE4.0

按照发布会上的演示，对比上代有15%的IPC提升

缓存容量增加到两倍

降低了游戏时的内存延时

而且TDP下降明显

加上后来在CES上发布的3950X

三代还新增加了12核及16核的版本

这也是第一次在普通消费级平台上出现超过8核心的处理器

而主板接口方面还是使用AM4

可以在现有的300和400系列主板上使用

包括最低端的A320主板也有一些型号宣称可以支持

不过按照官方说法需要使用新的X570主板才能支持PCIE4.0

这次我们提前借到的CPU是R9 3900X

是12核24线程设计，总缓存容量达到了70MB

而TDP仅有105W

因为3950X需要到9月份才发售

所以在首发的这批锐龙三代处理器之中

这颗是性能最强的型号了

新一代处理器的包装还是采用了银灰色和橙色的搭配

但是增加了鳞片状的纹理

同时R9的外层包装材料改成了硬纸壳

整个打包的方式也不同了

CPU直接在顶盖就露了出来

然后在旁边这里可以看到

R9 3900X是自带有Wraith Prism散热器的

那终于到了最激动人心的时刻，啦咱们来开~

走开这是我云起独享的时刻

好那么终于到了真正激动人心的开箱时刻了

拿走顶盖之后

内盒的四周是用多国语言写着的“专注性能，为赢而生”

CPU先放到一边，看看里面还有啥

下层的首先还是安装说明书

跟以前的似乎没什么差别

四周这一圈似乎和底壳固定在了一起，纹丝不动

最后这个就是老朋友

去年2700X开箱时做过拆解的Wraith Prism

有预先涂硅脂

去年做过测试实际整体性能比玄冰400会弱一点

这个散热器还配有两条灯光同步线

配件看完那么来开箱一下本体吧

Yeah，锐龙三代

这次附送的也是全新的Ryzen 9贴纸

当当当当，R9 3900X本体登场

这次的顶盖尺寸和上代是完全一致的

就是左下角的小孔变成圈圈了

背面的针脚也是完全相同

虽然CPU外观上面没什么变化

但是其实Zen2已经对内部进行了大改

芯片数量变成了三个GoTV

下面最大的那个是IO核心

集成了内存和PCIE通道等的控制器

专门负责对外交流

因为是采用的12nm工艺所以会显得大一点

上面两个小的芯片每个含有一对CCX

合计8个核心，相当于一整个的上代处理器的计算单元

因为使用了7nm工艺同时将IO部分提了出来

所以变得非常的小

12核和16核的版本会使用两个CCD，8核及以下版本只使用一个

各个芯片之间使用Infinity Fabric——就是那个神奇的胶水总线进行连接

所以数据交换是非常快的

大致看完了处理器这边的情况之后

就要实际进行上机测试了

这里还是先公布一下测试平台的配置

让大家知道这些数据都是在什么环境下测得的

同时顺便也来介绍一下最新的X570主板

这次使用的主板是华硕的CrossHair VIII Formula简称C8F

这也是ROG品牌第一次在AM4平台推出定位高于HERO的主板

主板供电为14+2相，4+8PIN输入

PWM主控是ASP1450I

据说是IR35201的华硕独家定制版

是8相的主控，然后搭配上16颗IR3555组成的并联16相

因为C8F没有显示输出接口

所以这里应该是2相给SOC

剩下的14相全部给CPU的计算单元

所以带动3900X是没太大问题

IO方面，这块主板配置了一堆的USB3.2 GEN2

最新的WIFI-6无线网卡，以及5Gbps的以太网接口

装上三代处理器之后，X570的直连PCIE通道就可以支持全新的PCIE 4.0协议

可以达到PCIE3.0两倍的带宽。

然后是的，这次全部的X570主板都带有小风扇

C8F的这个是台达的风扇，据说可以达到6W小时以上的寿命。

然后这颗就是传说中的X570 IO芯片本体了

这个芯片其实是衍生自ZEN2架构的那颗IO DIE

采用了14nm工艺制作，然后关闭了内存控制器等CPU才需要的部分

优点是内置有PCIE4.0控制器，从X570分出来的PCIE通道都是4.0的

缺点自然就是有点热了

那么就来把我们的3900X和主板合体一下

内存我们准备了多种不同品牌的型号

在一代锐龙的时候内存兼容性不是特别好

二代有所改善，这次三代情况如何嘛

后面会有兼容测试，这里先随便插两条芝奇的4266内存上去

因为三代锐龙和X570主板是支持PCIE4.0的

所以这次也推出了速度更快的PCIE4.0 NVME固态

我们准备了来自影驰的名人堂 PRO 2TB SSD

这个硬盘使用的是目前唯一的PCIE4.0固态主控

群联的PS5016-E16

配合四颗目前网上都查不到数据的颗粒，组成2TB的容量

最高读取速度可以上到5000MB/s

比常规的NVME固态要高到不知道哪里去了

这个SSD自带有强力的散热片，但是刚好C8F也带了

所以需要拆掉原有的那个才能放进去

使用C8F的大块头散热片应该能压住

显卡还是上次用过的ROG RTX2080TI-O11G

理论上应该不会成为瓶颈

买TITAN RTX来玩游戏的人应该不会很多吧

进行功耗测试时，全部平台都是使用的雷神1200W电源

这是个白金转换率的电源，同时自带功耗监测

再加上这次我还拿了电参数测量仪来做监测

所以测出来的整机功耗应该是相对比较准的

散热器方面，测试中的全部平台都使用了ROG龙神360水冷进行压制

因为锐龙从2代开始引入了Precision Boost 2.0

温度低的话睿频表现会更好

所以使用原装散热的话成绩应该会比我们这里的差一点点

作为参照物对比的CPU，我们准备了AM4平台的上代旗舰2700X

LGA1151平台的旗舰9900K

这颗开过盖换液金的所以温度会比一般的低几度这样

还一个从员工的电脑上面抠出来的9700K

以及因为目前主流平台没有和3900X对位的CPU

我们又实在买不起9920X，所以才拿出来做对比的线程撕裂者2950X

另外Intel平台这边搭配的主板是上次用过的Maximus XI Extreme

也是定位相当高的一块主板

TR4平台则是微星的X399 GAMING PRO Carbon

这次两个平台使用的主板应该都不会造成瓶颈

然后还要再讲一下系统及设置问题

因为这次的锐龙三代处理器的性能受到设置的影响会比较多

所以只能多说两句，再一小会儿，马上就介绍完了

这次测试全部平台的操作系统我们都使用了Win10 1903

因为这个最新的版本有对锐龙CCX模块的调用模式进行优化

吃单核的游戏会有更好的表现，这个优化是对所有锐龙处理器生效的

同时在1903下安装了最新的AMD芯片组驱动之后

会提供一个锐龙三代独享的UEFI CPPC2的新功能

它会加快睿频的响应时间，当负载出现的时候

CPU频率提高的反应时间会从前代的30ms降低到1ms

对于打开软件，网页浏览之类的任务都会有提升

然后锐龙三代的电源计划开到Ryzen High Performance

经过我们测试确实比Balanced强一丢丢，同时关闭PBO

也就是关掉自动超频，先看默认成绩

X570主板BIOS是测试时有的最新的，AGESA版本为1.0.0.2

然后临解禁前一两天突然出了1.0.0.3

那个时候我们的U都被收回去了

所以后面大家买到的锐龙三代

有可能会比我们现在测出来的成绩高那么一点点

最后，锐龙三代平台的内存设置是3600 C16

要注意并不是上不去4000，上4000非常非常容易

但是性能并不好，3600的性价比比较高

关于这个问题视频后面会有详细解释

Intel那边则是开到了4000 C19，不知道是不是CPU被我折腾坏了

4266死活稳不住。因为其他平台我们都是提前做的测试

当时不确定锐龙三代能上到多少

所以就采用了各个平台能达到的最优内存频率

尽可能的减少瓶颈

2700X使用了3600C16-18-18-38的设置

这个频率还是用专门的AMD优化内存才达到的

2950X因为是4通道内存所以比较难上高频

这里用了3200C14的配置

那么惯例性还是先来看一下CPUZ

这个就是传说中的三代锐龙的详细参数了

指令集方面对比上一代其实没太大变化

同时可以看到三级缓存是4X16MB

应该是分在每个CCX模块上的

以及虽然我们这次没有拿到其他处理器

但是3900X是两个CCD，每个里面是完整的6核心

所以我们可以关掉一颗CCD

模拟出一个可能更多人关注的“R5 3600X”

实际关闭CCD之后发现缓存也同样减半了

所以和真实的3600X的性能应该是非常接近的

当然可能3900X的体质会更好一点点？总之仅供参考吧

那么废话说完

终于要发表成绩单了

首先还是3D建模和动画软件

Cinema4D的衍生跑分程序Cinebench

第一个跑的是旧一点但是跑起来比较快的R15版本

2700X和2950X增加了

PBO跑分是因为这次测出来的成绩

和之前首发时有差异

不确定是不是当时的初始BIOS默认开了PBO

又或者是现在的系统版本有影响

然后，默频的2950X忘记测了

算是给上代的高端平台来个特别优待吧